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　　韩国财政部周三暗示，盘算到来岁为半导体产业提供价值8.8万亿韩元（约合64.5亿好意思元）的低息贷款和其他守旧，以加强这一先进行业的竞争力。

　　这是韩国总统尹锡悦本年6月发表的26万亿韩元抽象救援盘算的扩充盘算之一。

　　韩国财政部暗示，把柄该盘算，政府将通过向芯片制造商提供低息贷款和资助旨在匡助无晶圆厂和芯片材料企业的盘算，到2025年提供4.7万亿韩元，以改善总计这个词产业生态系统。

　　韩国政府将在来岁追加参加1.7万亿韩元的预算，以确保芯片云盘算、封装等顶端本事的大领域研发和东谈主才培养行状。

　　韩国政府将参加约2.4万亿韩元的基础行径建筑资金，在京畿龙仁市建筑半导体产业园区。

　　韩国正戮力在龙仁建树大师最大的芯片集群，三星电子、SK海力士和其他芯片制造商盘算在这里投资622万亿韩元，新建16家晶圆厂。

　　韩国企划财政部部长崔相穆在今日举行的经济关系会议上暗示：“政府将全力守旧芯片产业，使芯片企业或者引颈大师阛阓。”

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